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    SMT揭片加工的110个知识点-www.41669.com-vip4066.com

    点击数:197  公布日期:2014/8/13
     1. 一般来讲,SMT揭片加工车间划定规矩的温度为25±3℃
      2. 锡膏打印时,所需准备的材料及器械锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;
      3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37
      4. 锡膏中主要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
      5. 助焊剂正在焊接中的主要感化是去掉氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑制止再度氧化。
      6. 锡膏中锡粉颗粒取Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1 重量之比约为9:1
      7. 锡膏的取用原则是先辈先出;
      8. 锡膏正在开封应用时,须经由过程两个主要的历程回温﹑拌和;
      9. 钢板常见的制造设施为:蚀刻﹑激光﹑电铸;
      10. SMT揭片加工的全称是Surface mount(mounting) technology-金沙网站,中文意义为表面粘着(或揭装)妙技;
      11. ESD的全称是Electro-static discharge 中文意义为静电放电;
      12. 制造SMT装备顺序时, 顺序中包孕五大有些, 此五有些为PCB data Mark data Feeder data Nozzle data Part data
      13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C
      14. -js999555.com零件干燥箱的操控相对温湿度为 < 10%
      15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;自动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;
      16. 常用的SMT钢板的质料为不锈钢;
      17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(0.12mm)
      18. 静电电荷发作的种类有抵触﹑分袂﹑感到﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD生效﹑静电净化;静电消弭的三种道理为静电中和﹑接地﹑屏障。
      19. 英制标准少x0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制标准少x3216=3.2mm*1.6mm
      20. 排阻ERB-05604-J818“4”注解为个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F
      21. ECN中文全称为:工程改动通知单;SWR中文全称为:稀奇需求事情单﹐有必要由各联系关系局部会签, 文件中央分发, 方为有效;
      22. 5S的具体内容为拾掇﹑整顿﹑扫除﹑干净﹑本质;
      23. PCB真空包装的企图是防尘及防潮;
      24. 质量方针为:悉数品管﹑遵照原则﹑供给客户需求的质量;全员列入﹑实时处置惩罚﹑以到达整瑕玷的目标;
      25. 质量三不目标为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
      26. QC七大设施中鱼骨查启事中4M1H分别是指(中文): ﹑机械﹑物料﹑设施﹑情况;
      27. 锡膏的成份包孕:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末主要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃
      28. 锡膏应用时有需要从冰箱中掏出回温, 企图是:让冷藏的锡膏温度复兴常温﹐以利打印。如果不回温则正在PCBAReflow后易发生的不良为锡珠;
      29. 机械之文件供给情势有:准备情势﹑优先交换情势﹑交换情势和速接情势;
      30. SMTPCB定位设施有:真空定位﹑机器孔定位﹑两边夹定位及板边定位;
      31. 丝印(标记)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的标记(丝印)为485
      32. BGA本体上的丝印包孕厂商﹑厂商料号﹑ 尺度和Datecode/(Lot No)等信息;
      33. 208pinQFPpitch0.5mm 
      34. QC七大设施中, 鱼骨图偏重寻觅因果联络;
      37. CPK当前理论状况下的造程才气;
      38. 助焊剂正在恒温区劈头蒸腾停止化学干净办法;
      39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像联络;
      40. RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线;
      41. 我们现应用的PCB质料为FR-4
      42. PCB翘直尺度不逾越其对角线的0.7%
      43. STENCIL 制造激光切开是可以或许再重工的设施;
      44. 当前计算机主板上常被应用之BGA球径为0.76mm
      45. ABS系统为一定坐标;
      46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31过失为±10%
      47. Panasert松下齐自动贴片机其电压为3?200±10VAC
      48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
      49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 4um可以或许制止锡球不良之表象;
      50. 根据《PCBA检验规》范当二面角>90度时注解锡膏取波焊体无附着性;
      51. IC拆包后湿度展现卡上湿度正在大于30%的状况下注解IC受潮且吸湿;
      52. 锡膏成份中锡粉取助焊剂的重量比和体积比准确的是90%:10% 50%:50%
      53. 晚期之表面粘装妙技源自于20世纪60年月中期之军用及航空电子领域;
      54. 当前SMT最常应用的焊锡膏SnPb的含量各为: 63Sn+37Pb
      55. -vip4066.com常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间隔为4mm
      56. 正在1970年月晚期,业界中新门一种SMD 密封式无脚芯片载体 常以HCC简代之;
      57. 标记为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
      58. 100NF组件的容值取0.10uf一样;
      59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃
      60. SMT应用量最大的电子零件质料是陶瓷;
      61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最合适;
      62. 锡炉检验时,锡炉的温度245C较相宜;
      63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
      64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
      65. 当前应用之计算机边PCB 其质料为玻纤板;
      66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
      67. 以松香为主之助焊剂可分四种: RRARSARMA
      68. SMT段排阻有没有方向性无;
      69. 当前市情上卖之锡膏,理论只要4小时的粘性时候;
      70. SMT装备一般应用之分外气压为5KG/cm2
      71. 正面PTH 反面SMT过锡炉时运用何种焊接设施扰流双波焊;
      72. SMT常见之检验设施目视检验﹑X光检验﹑机械视觉检验
      73. 铬铁修补零件热传导设施为传导+对流;
      74. 当前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10
      75. 钢板的制造设施雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;
      76. 迥焊炉的温度按应用测温度量出实用之温度;
      77. 迥焊炉之SMT揭片加工半成品于出口时其焊接状况是零件流动于PCB上;
      78. 当代质量管理展开的历程TQC-TQA-TQM
      79. ICT考试是针床考试;
      80. ICT之考试能测电子零件选用静态考试;
      81. 焊锡特性是融点比别的金属低﹑物理性能写意焊接前提﹑高温时流动性比别的金属好;
      82. 迥焊炉零件交换造程前提改动要重新测量测度曲线;
      83. 西门子80F/S归于较电子式操控传动;
      84. 锡膏测厚仪是应用Laser光测锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
      85. SMT零件供料设施有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
      86. SMT装备应用哪些构造凸轮构造﹑边杆构造 ﹑螺杆构造﹑滑动构造;
      87. 目检段若没法认可则需根据何项功课BOM﹑厂商认可﹑样品板;
      88. 若零件包装设施为12w8P 则计数器Pinth标准须调解每次进8mm
      89. 迥焊机的种类热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
      90. SMT零件样品试作可选用的设施:流线式生产﹑指模机械揭装﹑指模手贴装;
      91. 常用的MARK外形有:圆形,字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
      92. SMT段果Reflow Profile设置不当, 可以或许组成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
      93. SMT段零件中间受热不均匀易组成:空焊﹑偏偏位﹑石碑;
      94. SMT零件修缮的器械有:烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
      95. QC分为:IQCIPQC.FQCOQC
      96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC.晶体管;
      97. 静电的特征:小电流﹑受湿度影响较大;
      98. 高速机取泛用机的Cycle time应只管平衡;
      99. 质量的真意就是第一次便做好;
      100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
      101. BIOS是一种基础输入输出系统,齐英文为:Base Input/Output System
      102. SMT零件凭据零件足有没有可分为LEADLEADLESS两种;
      103. 常见的自动安排机有三种基础型态, 继续式安排型, 接连式安排型和许多移交式安排机;
      104. SMT制程中没有LOADER也可以或许生产;
      105. SMT流程是送板系统-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-支板机;
      106. 温湿度敏捷零件开封时, 湿度卡圆圈内展现颜色为蓝色,零件方可应用;
      107. 标准尺度20mm不是料带的宽度;
      108. 制程中果打印不良组成短路的启事:
      a. 锡膏金属含量不可,组成沦陷
      b. 钢板开孔过大,组成锡量过多
      c. 钢板质量不佳,下锡不良,换激光切开模板
        d. Stencil
    不和残有锡膏,下落刮刀压力,选用适当的VACCUM-www.41669.comSOLVENT
      109. 一般回焊炉Profile各区的主要工程企图:
      a.预热区;工程企图:锡膏中容剂蒸腾。
      b.均温区;工程企图:助焊剂活化,去掉氧化物;蒸腾盈余火份。
      c.回焊区;工程企图:焊锡熔融。
      d.冷却区;工程企图:合金焊点组成,零件足取焊盘接为一体;
      110. SMT揭片加工制程中,锡珠发作的主要启事:PCB PAD描画不良、钢板开孔描画不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大,锡膏崩塌、锡膏粘度过低。
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